Project Description

저희는 제품의 외부 패키지 이외에 필요한 부자재를 제작하고 있습니다.

보호필름의 부착을 위한 스퀴지(밀대), 핸드폰 케이즈나 내부제품의 보호를 위한 스펀지의 가공 (모양가공/접착가공)

홀로그램스티커(증지), 먼지제거스티커, 기종스티커, 강력봉인스티커

보호케이스의 경우 본품의 모양을 표현할 수 있는 종이간지 등, 필요한 부자재를 최대한 공급하여 드립니다.